2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè) |
時間:2025-02-08 來源:管理員 |
ChatGPT之后,DeepSeek橫空出世,助力AI大模型持續(xù)升溫。 AI驅(qū)動之下,先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當(dāng)前3納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求,多家廠商積極布局2納米晶圓廠,且目標(biāo)2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標(biāo)時間臨近,2納米晶圓廠建設(shè)進入全力加速階段。 Rapidus建廠進度順利,今年4月試產(chǎn)2納米 Rapidus首個2納米晶圓廠計劃于2025年試產(chǎn),2027年量產(chǎn)。 近期Rapidus社長小池淳義對外表示,2納米晶圓廠建設(shè)進展順利,將搬入200臺以上設(shè)備,在今年4月1日開始試產(chǎn)。關(guān)于Rapidus投產(chǎn)所將帶來的經(jīng)濟效益,小池淳義表示,從開始量產(chǎn)的2027年至2036年期間,預(yù)估累計將達18萬億日元。 據(jù)悉,Rapidus將在2納米晶圓廠中引入10臺極紫外 (EUV) 光刻機。此前,媒體報道Rapidus訂購的EUV光刻機已在2024年末抵達新千歲機場,引入的機型為ASML的Twinscan NXE:3800E,每小時可以處理多達220片晶圓,這也是日本首次引入EUV光刻機。 2025年4月試產(chǎn)之后,Rapidus計劃在2025年6月之前向博通交付2納米芯片樣品,待博通驗證芯片性能后,Rapidus將被委托生產(chǎn)。 臺積電將如期量產(chǎn),2納米芯片需求高漲 臺積電持續(xù)發(fā)力先進制程生產(chǎn),今年1月臺積電CEO魏哲家在財報會上透露,N2(2納米制程)預(yù)計在2025年下半年投產(chǎn),N2P(2納米制程升級版)和A16(1.6納米制程)預(yù)計在2026年下半年投產(chǎn)。 晶圓廠進展方面,臺積電高雄2nm廠原本計劃在2025年中期引進設(shè)備,同年年底進行生產(chǎn),但由于需求高漲,該廠時間線提前了半年,已于2024年11月26日舉行了設(shè)備進機典禮。 此外,臺積電寶山P1、P2工廠以及新竹F20工廠也將生產(chǎn)2納米芯片,寶山P1設(shè)備已在2024年4月進廠,并預(yù)計在2024年第四季度進入驗證,2025年量產(chǎn);新竹F20工廠已經(jīng)設(shè)立2納米試產(chǎn)線,預(yù)計2025年第四季度開始產(chǎn)能提升。 按照臺積電規(guī)劃,到2025年底,若計入高雄晶圓廠的貢獻,其2納米芯片制程的總月產(chǎn)能將突破5萬片。而到了2026年底,該數(shù)字有望進一步攀升至每月12至13萬片。 客戶方面,蘋果、英偉達、AMD和高通是臺積電初始客戶。 三星積極提升良率,全速推進2納米芯片 三星已在韓國華城的S3工廠進行2納米生產(chǎn)設(shè)備的安裝,并計劃于2025年第一季度啟動2納米芯片試生產(chǎn),三星計劃到2025年底,將S3工廠的剩余3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為2nm生產(chǎn)線,以進一步擴大產(chǎn)能。 業(yè)界指出,從3納米到2納米的演進在微觀層面改變了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu),這意味著需要復(fù)雜的鍵合和更高標(biāo)準的晶圓平坦度,同時部分關(guān)鍵設(shè)備也要更新。 這一背景下,市場傳出三星2納米生產(chǎn)過程中碰到了良率挑戰(zhàn),盡管如此,三星并未放棄,仍在積極提升良率,并在進行技術(shù)與設(shè)備革新,以滿足市場需求。 客戶方面,日本PFN將使用三星2納米工藝生產(chǎn)AI芯片,美國Ambarella安霸也將委托三星代工2納米芯片,此外三星還收到了韓國本土設(shè)計企業(yè)的2納米訂單。 |
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