2025年電子行業(yè)十大市場(chǎng)及應(yīng)用趨勢(shì) |
時(shí)間:2025-01-10 來源:管理員 |
展望2025年電子行業(yè)市場(chǎng),AI技術(shù)在消費(fèi)電子和智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用將進(jìn)一步加深,推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)保持10%以上的年增長(zhǎng)率,尤其在AI和汽車芯片需求上表現(xiàn)強(qiáng)勁。同時(shí),消費(fèi)電子產(chǎn)品趨向可持續(xù)發(fā)展,環(huán)保產(chǎn)品推廣力度加大。集成電路產(chǎn)業(yè)得益于AI、5G和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的推動(dòng),技術(shù)進(jìn)步明顯。此外,生成式AI和服務(wù)型機(jī)器人等新興科技將成為市場(chǎng)的新亮點(diǎn)。 本期,國際電子商情分析師團(tuán)隊(duì),圍繞人形機(jī)器人、智能穿戴、自動(dòng)駕駛、綠色計(jì)算、智能手機(jī)、生成式AI、國產(chǎn)替代、3nm汽車芯片、存儲(chǔ)、數(shù)字仿真等熱點(diǎn)議題或領(lǐng)域,做了趨勢(shì)分析與市場(chǎng)展望。 趨勢(shì)一:人形機(jī)器人持續(xù)取得突破
人形機(jī)器人建立在多學(xué)科基礎(chǔ)之上,集成了人工智能、高端制造、新材料等先進(jìn)技術(shù),有望成為繼計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、新能源汽車后的顛覆性產(chǎn)品,是一個(gè)國家高科技實(shí)力和發(fā)展水平的重要標(biāo)志。 人形機(jī)器人市場(chǎng)的快速發(fā)展,一方面源于AI大模型的迭代和自主學(xué)習(xí)與優(yōu)化,使得機(jī)器人能更好地理解人類指令,進(jìn)行復(fù)雜對(duì)話,甚至預(yù)測(cè)和滿足用戶需求,極大地提高了其服務(wù)質(zhì)量和交互體驗(yàn)。另一方面也來自產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的成熟與完善,以及政府政策的支持與引導(dǎo)。
資本市場(chǎng)對(duì)人形機(jī)器人市場(chǎng)也青睞有加。截至2024年11月,中國人形機(jī)器人領(lǐng)域共有49起融資事件,主要發(fā)生于北京、深圳和長(zhǎng)三角地區(qū),融資總額超過50億元人民幣。在獲得融資的33家人形機(jī)器人企業(yè)中,有26家成立于2022年-2024年這3年間,占比近80%。 其他國家的人形機(jī)器人領(lǐng)域融資同樣活躍。Figure AI今年2月獲6.75億美元(約合47.3億人民幣)融資,投資方包括微軟、英偉達(dá)、OpenAI以及亞馬遜創(chuàng)始人貝佐斯。2024年10月底,Agility Robotics完成1.5億美元(約合10.5億人民幣)的C輪融資,成為獨(dú)角獸。 特別值得關(guān)注的是,隨著AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺等關(guān)鍵技術(shù)的突破,一大批以“具身智能”為亮點(diǎn)的人形機(jī)器人企業(yè)迎來了更大的發(fā)展機(jī)遇。外界普遍認(rèn)為,這一理論指導(dǎo)下的智能系統(tǒng)研究,使得人形機(jī)器人能夠更好地適應(yīng)復(fù)雜多變的環(huán)境和任務(wù),具備自主學(xué)習(xí)能力、感知能力、決策能力。 盡管人形機(jī)器人可以按應(yīng)用場(chǎng)景分為多種類型,但調(diào)查發(fā)現(xiàn),中國大多數(shù)企業(yè)認(rèn)為制造業(yè),尤其是汽車制造業(yè),能夠率先真正實(shí)現(xiàn)人形機(jī)器人商業(yè)化落地,質(zhì)量檢測(cè)及零部件組裝為明確需求場(chǎng)景,而網(wǎng)絡(luò)呼聲很高的家庭服務(wù)應(yīng)用場(chǎng)景則排位靠后。 趨勢(shì)二:智能穿戴翻紅,市場(chǎng)格局嬗變
隨著科技的飛速發(fā)展,智能穿戴設(shè)備正逐漸成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠。從智能手表到健康追蹤器,從虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡,從耳戴式設(shè)備到智能戒指,智能穿戴設(shè)備的種類和功能不斷擴(kuò)展,為消費(fèi)者提供了前所未有的便利和體驗(yàn)。 近年來,智能穿戴市場(chǎng)經(jīng)歷了高低起伏的發(fā)展期,《國際電子商情》預(yù)計(jì)該市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到新的高峰,預(yù)計(jì)全球出貨量將達(dá)8億臺(tái)。 智能穿戴市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力來自于消費(fèi)者對(duì)健康和健身的日益關(guān)注。一方面,智能手表和健康追蹤器通過監(jiān)測(cè)心率、睡眠質(zhì)量、步數(shù)和卡路里消耗等關(guān)鍵健康指標(biāo),幫助用戶更好地管理自己的健康狀況。另一方面,結(jié)合5G技術(shù)的普及和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,智能穿戴設(shè)備正變得更加互聯(lián)和智能化,能夠在醫(yī)療健康、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)、通訊和娛樂等多個(gè)領(lǐng)域,提供更加個(gè)性化的服務(wù)和體驗(yàn)。 此外,人工智能和生成式人工智能的技術(shù)集成,有望讓可穿戴設(shè)備提供更加精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析和預(yù)測(cè),如血壓測(cè)量等關(guān)鍵健康指標(biāo)的監(jiān)測(cè)。我們期待在2025年看到更多創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用,如通過生物識(shí)別技術(shù)進(jìn)行身份驗(yàn)證,或者利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法為用戶提供定制化的健身計(jì)劃等等。 值得一提的是,2025年有兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)前景尤為引人注目。其一是兒童智能手表,它集成了通訊、定位、緊急呼叫和健康監(jiān)測(cè)等關(guān)鍵功能,滿足了家長(zhǎng)對(duì)孩子安全與健康日益增長(zhǎng)的關(guān)注,預(yù)示著需求的不斷攀升。其二是老年人智能穿戴設(shè)備,在全球人口老齡化趨勢(shì)下,這類設(shè)備可以通過提供健康監(jiān)測(cè)、跌倒檢測(cè)、緊急響應(yīng)和日;顒(dòng)輔助等功能,幫助老年人保持獨(dú)立生活并及時(shí)獲得必要的醫(yī)療援助,也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。 隨著市場(chǎng)的成熟,智能穿戴市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也在發(fā)生變化。傳統(tǒng)的消費(fèi)電子巨頭如蘋果、三星和華為繼續(xù)在市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位,同時(shí)越來越多的初創(chuàng)企業(yè)和新興品牌也在這一領(lǐng)域嶄露頭角。這些新玩家通過提供創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案,不斷挑戰(zhàn)傳統(tǒng)巨頭的市場(chǎng)地位。 趨勢(shì)三:自動(dòng)駕駛市場(chǎng)冰火兩重天
在2024年,海外市場(chǎng)對(duì)于自動(dòng)駕駛的熱度有所降溫,部分原因是由于自動(dòng)駕駛企業(yè)在實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化落地之前需要巨額的技術(shù)研發(fā)投入,以及盈利問題的困境。例如,三星電子在自動(dòng)駕駛汽車研究方面踩下了剎車,蘋果公司在年初停止了“蘋果汽車”的開發(fā)……這些舉措反映了自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)的困難和與投資相比缺乏顯著回報(bào)的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。 然而,中國市場(chǎng)卻呈現(xiàn)出不同的景象,中國廠商在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域持續(xù)加碼,顯示出對(duì)這一技術(shù)的信心和期待。 政策層面,中國政府積極推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展,出臺(tái)了一系列政策支持自動(dòng)駕駛的測(cè)試、示范應(yīng)用和商業(yè)化運(yùn)營。全國多個(gè)城市開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試示范,開放測(cè)試道路,完成道路智能化改造,安裝路側(cè)單元,為自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。特別是“蘿卜快跑”等自動(dòng)駕駛出租車服務(wù)先后在武漢、廣州等城市落地,激發(fā)各路資本加碼這個(gè)賽道的投資熱情。 技術(shù)方面,端到端自動(dòng)駕駛技術(shù)的崛起,使得智能駕駛領(lǐng)域的焦點(diǎn)更加集中。相比傳統(tǒng)的模塊化架構(gòu),端到端系統(tǒng)通過一個(gè)統(tǒng)一的深度學(xué)習(xí)模型,直接將傳感器輸入映射為車輛控制輸出,減少了中間環(huán)節(jié),提升了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性。 企業(yè)層面,百度Apollo、蔚來、小鵬、華為、小米等中國企業(yè)積極布局自動(dòng)駕駛技術(shù),通過技術(shù)創(chuàng)新和獨(dú)特的產(chǎn)品設(shè)計(jì),加速了汽車行業(yè)的數(shù)智化進(jìn)程。 展望2025年,自動(dòng)駕駛市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。全球自動(dòng)駕駛汽車出貨量預(yù)計(jì)達(dá)數(shù)千萬臺(tái),中國L2級(jí)以上智能汽車銷量將破1,000萬臺(tái),智能汽車滲透率將達(dá)50%;L4級(jí)開始進(jìn)入市場(chǎng),中國有望成為全球最大的自動(dòng)駕駛市場(chǎng)。 值得一提的是,有望高速發(fā)展的不僅是自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)企業(yè),還有自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)鏈上下游的相關(guān)企業(yè)。尤其在未來中國自動(dòng)駕駛汽車積極出海的驅(qū)動(dòng)下,在車載觸控屏幕、動(dòng)力傳動(dòng)等自動(dòng)駕駛汽車產(chǎn)業(yè)鏈具備極高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的中國企業(yè)有望獲得全新的發(fā)展紅利。 趨勢(shì)四:綠色計(jì)算更加迫在眉睫
施耐德電氣2023年能源管理研究中心白皮書提到,2023年的AI功耗已經(jīng)達(dá)到4.5GW(千兆瓦),至2028年的年復(fù)合增長(zhǎng)率在25%-33%之間,增速比數(shù)據(jù)中心整體快2-3倍。所以2028年AI所需功耗預(yù)期為14-18.7GW,AI于數(shù)據(jù)中心整體功耗的占比要提升至15%-20%了。這些甚至還沒有考慮到分散于更多邊緣與端側(cè)的AI功耗。 這就已經(jīng)相當(dāng)于某些國家的年度平均用電功率水平了。實(shí)際上,如果考慮AI芯片設(shè)計(jì)與制造全產(chǎn)業(yè)鏈的能耗水平,以及此前媒體報(bào)道Sam Altman可能在AI芯片基礎(chǔ)設(shè)施方面還要投入幾萬億美金,則AI技術(shù)相關(guān)的能耗恐難以估量。 AI用電超過電力基礎(chǔ)設(shè)施供電的一定比例,民生就會(huì)受到影響。所以恰逢節(jié)能減碳大趨勢(shì),“綠色計(jì)算”“綠色數(shù)據(jù)中心”是現(xiàn)在的熱門話題。幾個(gè)層面的解決方案被提出。 即便不談功率器件與芯片,于數(shù)字芯片尤其是AI芯片層面,芯片設(shè)計(jì)制造與軟件算法聯(lián)合調(diào)優(yōu),提升芯片的工作效率、不斷降低對(duì)應(yīng)算力的功耗水平;且當(dāng)涉及跨芯片、跨板、跨節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模集群計(jì)算時(shí),互聯(lián)與存儲(chǔ)作為能耗瓶頸,技術(shù)提升也尤為關(guān)鍵——存內(nèi)計(jì)算、光互聯(lián)等前沿技術(shù)的發(fā)展和熱議都是這一大趨勢(shì)下的必然。 與此同時(shí),部分芯片企業(yè)也在推動(dòng)系統(tǒng)層面的冷板式、浸沒式液冷方案普及。在WAIC上,不少AI芯片企業(yè)都在展示基于液冷的POD機(jī)柜解決方案。如燧原科技近兩年都提到因千卡部署的性能線性度佳、搭配集群整體采用液冷方案,實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)中心因此達(dá)成PUE(能源效率)≤1.15,是典型的綠色低碳數(shù)據(jù)中心。 不難理解芯片F(xiàn)oundry代工廠、EDA/IP供應(yīng)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)都在談從“系統(tǒng)”層面實(shí)現(xiàn)更高的效率,是從硅、器件、單元、芯片、封裝、系統(tǒng)、軟件、應(yīng)用等各方各面達(dá)成綠色計(jì)算。 還有一個(gè)層面在能源基礎(chǔ)設(shè)施的投入上,此前國外媒體爆料OpenAI的“美國AI基礎(chǔ)設(shè)施藍(lán)圖”中藏著宏達(dá)的核電愿景;黃仁勛也在多番采訪中提及,數(shù)據(jù)中心需要可再生能源,核能是很好地選擇。Sam Altman擔(dān)任董事長(zhǎng)地Oklo計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)公司首個(gè)SMR小型模塊化反應(yīng)堆落地;谷歌也與核能初創(chuàng)公司Kairos Power簽署協(xié)議,基于SMR為數(shù)據(jù)中心供電…… 不少AI科技巨頭都在做核能方向的資本投入。這大概也能體現(xiàn)綠色能源、綠色計(jì)算的未來需求。 趨勢(shì)五:智能手機(jī)全面擁抱生成式AI,生態(tài)走向收斂
自iOS 18起,蘋果在部分國家地區(qū)推進(jìn)面向iPhone的生成式AI功能:包括備忘錄語音轉(zhuǎn)文字、AI照片后期與編輯、郵件寫作工具、郵件與通話的關(guān)鍵總結(jié)、基于自然語言的照片與視頻搜索等…… 蘋果不僅投入較高成本,用谷歌TPU訓(xùn)練位于服務(wù)器側(cè)和手機(jī)端側(cè)的兩個(gè)AI模型;而且特別針對(duì)端側(cè)AI應(yīng)用,開始構(gòu)建基于蘋果自有芯片的AI數(shù)據(jù)中心——于云上打造所謂用戶個(gè)人的“Private Cloud Compute”集群,同時(shí)在手機(jī)本地和云上做混合式的AI推理。 無論你是否贊同AI手機(jī)的價(jià)值,這都已經(jīng)成為相當(dāng)認(rèn)真的業(yè)務(wù)投入方向。蘋果在“AI手機(jī)”概念上的入局,基本標(biāo)志著手機(jī)AP SoC的競(jìng)爭(zhēng)邁入到生成式AI時(shí)代。手機(jī)AP SoC芯片、操作系統(tǒng)與OEM廠商的戰(zhàn)場(chǎng),擴(kuò)展到了AI模型、AI開發(fā)生態(tài)、AI應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)。 于用戶而言,iPhone新品全部以8GB RAM起配,MacBook新品也普遍至少16GB RAM,都是因?yàn)樯墒紸I所需的LLM、大模型需吃下較大的內(nèi)存空間?梢娚墒紸I在智能手機(jī)上的普及會(huì)在未來1-2年內(nèi)全面推進(jìn);手機(jī)芯片及各類外圍器件也將因此迎來新的機(jī)會(huì)。 更能體現(xiàn)這一趨勢(shì)的,是2024年10月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片更激進(jìn)地為NPU加入多個(gè)更專用的AI加速單元,以實(shí)現(xiàn)多模態(tài)輸入支持、端側(cè)的LoRa訓(xùn)練,乃至在端側(cè)做短視頻生成;還積極與手機(jī)OEM廠商、大模型供應(yīng)商、操作系統(tǒng)廠商、ISV(獨(dú)立軟件)開發(fā)商合作,嘗試構(gòu)建自有AI生態(tài)。 隨著智能手機(jī)生成式AI戰(zhàn)局未來走向白熱化,預(yù)計(jì)2025-2026年,手機(jī)之上的AI生態(tài)將從百花齊放的局面逐步走向收斂,AI技術(shù)棧、AI特性與功能實(shí)現(xiàn)也會(huì)趨于標(biāo)準(zhǔn)化。 趨勢(shì)六:生成式AI走向邊緣
英偉達(dá)(NVIDIA)從事前沿技術(shù)研究的Research團(tuán)隊(duì)早前就有Efficient AI相關(guān)研究,期望通過模型剪枝、稀疏化,乃至AWQ權(quán)重量化等技術(shù),讓大模型跑在邊緣或端側(cè)設(shè)備上——不只是AI PC,也包括Jetson Nano這樣的邊緣平臺(tái)。 而類似Efficient AI的相關(guān)研究,是生成式AI得以登陸PC與手機(jī)等端側(cè)設(shè)備的基礎(chǔ)。但這還不是“生成式AI走向邊緣”的全部。 2024年的WAIC世界人工智能大會(huì)上,《國際電子商情》看到不少小型AI芯片在參數(shù)中標(biāo)稱能跑LLM大語言模型。例如愛芯元智展示的AX630C,其INT8算力3.2TOPS,典型功耗還不到1.5W——這顆芯片就能推理通義千問Qwen2 0.5b模型,速度也可達(dá)到10tokens/秒。雖然愛芯元智表示,對(duì)其應(yīng)用方向尚無法做出預(yù)期,但可能性是無窮的。 2024年一整年,我們采訪的幾乎所有AI芯片相關(guān)企業(yè)都一致認(rèn)為,包括生成式AI在內(nèi)的AI會(huì)走向邊緣和萬物。在大模型規(guī)模相對(duì)更大,邊緣設(shè)備的存儲(chǔ)、IO(輸入/輸出)、算力都將限制其發(fā)揮的大背景下,AI芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)及軟件算法的聯(lián)合調(diào)優(yōu)將走向深入。 芯原在2024年的AI專題技術(shù)研討會(huì)上提到,從初期的AI視覺、語音、圖形,到現(xiàn)如今的自然語言,芯原NPU與GPU IP覆蓋到AR/VR、自動(dòng)駕駛、PC、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人等;后續(xù)芯原要“走向Transformer”——即當(dāng)代大模型的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。 所以不少端側(cè)與邊緣側(cè)AI芯片加入“Transformer引擎”,芯原也提到正在做NPU IP于Transformer加速上的考量;包括數(shù)據(jù)格式的混合精度支持,實(shí)踐權(quán)重4bit和8bit的量化壓縮,以期大幅降低帶寬消耗。種種努力都將幫助生成式AI走向邊緣,不僅是汽車、PC、手機(jī)、機(jī)器人等邊緣,也可能包括更多算力更低的嵌入式應(yīng)用。 趨勢(shì)七:中國國產(chǎn)替代比例進(jìn)一步增大
近年來,中國國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的比例持續(xù)上升。2023年中國芯片產(chǎn)量飆升至3,514億顆,同比增長(zhǎng)6.9%,自給率高達(dá)23%。而在2024年前四個(gè)月,芯片產(chǎn)量更是躍升至1,354億顆,顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。受益于端側(cè)AI落地的市場(chǎng)大趨勢(shì),國產(chǎn)CIS、內(nèi)存接口芯片、利基型存儲(chǔ)器、模擬芯片、云側(cè)/端側(cè)算力芯片賽道未來需求高增。 貿(mào)易摩擦引發(fā)全球供應(yīng)鏈切割,因保證供應(yīng)穩(wěn)定帶來的國內(nèi)廠商轉(zhuǎn)單需求,有望驅(qū)動(dòng)未來2至3年國內(nèi)代工、設(shè)備、封測(cè)廠需求持續(xù)增長(zhǎng)。目前,在芯片制造的八大環(huán)節(jié)中,國產(chǎn)芯片設(shè)備行業(yè)在熱處理、薄膜沉積、刻蝕和清洗等領(lǐng)域已取得較大突破,客戶端進(jìn)展順利,普遍已達(dá)到14納米,其中刻蝕機(jī)已達(dá)到5納米。 2024年上半年,中國大陸在半導(dǎo)體設(shè)備上的采購金額高達(dá)250億美元,其中國產(chǎn)設(shè)備占到了80億美元左右,去膠、清洗、刻蝕、封裝等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)芯片設(shè)備替代率都已提升到三成以上,不僅顯示了中國對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的巨大需求,也反映了其國產(chǎn)替代的加速趨勢(shì)。 先進(jìn)封裝技術(shù)無論對(duì)全球還是對(duì)中國都非常重要,它能夠應(yīng)對(duì)摩爾定律發(fā)展挑戰(zhàn)及因出口管制導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題。中國企業(yè)在這一領(lǐng)域有良好儲(chǔ)備,即使受限于前道晶圓制造能力,從整體來看,先進(jìn)封裝仍具有廣闊成長(zhǎng)前景,是推動(dòng)中國市場(chǎng)發(fā)展的重要力量。 出海與智能化帶動(dòng)中國消費(fèi)終端產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。尤其是汽車電子,考慮到出海將是汽車電子企業(yè)2025年的發(fā)展要?jiǎng)?wù),伴隨中國本土汽車產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈公司在海外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升,相關(guān)頭部企業(yè)迎來出海新機(jī)遇。 但總體而言,從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域占比看,美國、歐洲等國家區(qū)域具有多數(shù)份額,中國僅在產(chǎn)業(yè)鏈中游的晶圓制造和封裝測(cè)試占有一定比例,產(chǎn)業(yè)鏈自給率仍偏低。在上游EDA&IP、設(shè)備、高端制程、高性能計(jì)算、部分關(guān)鍵材料等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)仍無法滿足自給,存在“受制于人”情況。 趨勢(shì)八:3nm汽車芯片開始上車
猶記得,2022年12月底,臺(tái)積電(TSMC)宣布啟動(dòng)3nm(N3,又名N3B)大規(guī)模生產(chǎn),到2023年Q4其第二代3nm工藝N3E量產(chǎn),再到2024年下半年第三代3nm工藝N3P量產(chǎn)。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,2025年將推出N3X,2026年推出N3A工藝(車規(guī)級(jí)芯片)。 通常提及5nm、3nm這類先進(jìn)制程芯片,大家會(huì)習(xí)慣將其與手機(jī)芯片、AI芯片相關(guān)聯(lián)。的確,目前蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD等公司幾乎“瓜分”了臺(tái)積電的3nm系列產(chǎn)能,其他廠商要需要排隊(duì)競(jìng)購相關(guān)訂單。值得注意的是,在距3nm芯片首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)兩年以后,3nm工藝終于將進(jìn)入車用芯片領(lǐng)域。 2024年10月,聯(lián)發(fā)科在“天璣9400發(fā)布會(huì)”上透露,其首顆“天璣AI座艙芯片CT-X1”將于2025年量產(chǎn)上車。據(jù)介紹,CT-X1芯片采用臺(tái)積電3nm技術(shù),CPU算力高達(dá)260KDMIPS,硬件級(jí)GPU性能高達(dá)3,000GFLOPS。此外,其配備的端側(cè)生成式AI NPU具有46+TOPS的計(jì)算能力,支持130億個(gè)多模態(tài)生成式AI模型;谝陨闲阅埽珻T-X1至高可支持10塊屏幕、16個(gè)攝像頭,支持8K 30視頻播放和錄制、9K分辨率顯示,以及5G和Wi-Fi 7等通信技術(shù)。 CT-X1作為座艙芯片,它并非采用車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。如今,在高度集成化的電氣架構(gòu)下,算力性能成為最稀缺的資源,車規(guī)級(jí)芯片的開發(fā)周期很長(zhǎng),難以滿足快速增長(zhǎng)的算力需求。在此背景下,特斯拉、比亞迪等整車廠也在座艙中采用了非車規(guī)級(jí)芯片。 當(dāng)然,采用臺(tái)積電N3A工藝的汽車芯片也陸續(xù)發(fā)布。2024年11月13日,瑞薩電子宣布推出全新一代汽車多域融合SoC R-Car X5系列,該系列首款SoC R-Car X5H基于Chiplet架構(gòu),采用臺(tái)積電3nm車規(guī)級(jí)工藝(N3A)——N3A是臺(tái)積電專為車用SoC開發(fā),且符合AEC Q-100 Grade 1可靠性標(biāo)準(zhǔn)的工藝。 R-Car X5H可實(shí)現(xiàn)高達(dá)400TOPS的AI算力和卓越的TOPS/W性能,同時(shí)支持高達(dá)4TFLOPS的GPU處理能力,提供超過1,000K DMIPS的CPU算力。憑借38個(gè)Arm內(nèi)核、強(qiáng)大的AI處理能力及GPU計(jì)算能力,單顆芯片可同時(shí)支持包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂(IVI)及車載網(wǎng)關(guān)在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。根據(jù)規(guī)劃,R-Car X5H將于2025年上半年向部分汽車客戶提供樣品,并計(jì)劃于2027年下半年投產(chǎn)。 此外,早在2023年10月,日本芯片設(shè)計(jì)商Socionext宣布,已經(jīng)開始研發(fā)3nm的ADAS和自動(dòng)駕駛定制化SoC,芯片也將采用臺(tái)積電的N3A工藝,預(yù)計(jì)2026年進(jìn)行量產(chǎn)。 以上動(dòng)態(tài)表明,3nm工藝技術(shù)正逐步成為汽車芯片領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn),為智能汽車的發(fā)展提供強(qiáng)大的算力支持。隨著更多基于3nm工藝的汽車芯片投入市場(chǎng),未來汽車行業(yè)的智能化和電氣化轉(zhuǎn)型將更加迅速,為消費(fèi)者帶來更安全、更智能的駕駛體驗(yàn)。 趨勢(shì)九:存儲(chǔ)價(jià)格波動(dòng)中尋求新平衡
自2023年第四季存儲(chǔ)價(jià)格從谷底探頭,到今年上半年經(jīng)歷了強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇,再到下半年不同存儲(chǔ)產(chǎn)品逐漸分化,直至第四季度市場(chǎng)呈現(xiàn)“冰火兩重天”的局面,而2025年存儲(chǔ)市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)計(jì)將如何? 在閃存部分,消費(fèi)級(jí)SSD占比超過80%,企業(yè)級(jí)SSD占比近15%。從2024年Q3開始,不同閃存產(chǎn)品的表現(xiàn)開始出現(xiàn)分化。企業(yè)級(jí)SSD受AI服務(wù)器需求的提振,整體表現(xiàn)要優(yōu)于消費(fèi)級(jí)SSD,其在2024年下半年仍保持小幅增長(zhǎng)。而消費(fèi)電子市場(chǎng)表現(xiàn)低迷,智能手機(jī)、筆記本電腦市場(chǎng)表現(xiàn)不佳,導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)SSD的合約價(jià)在Q3開始下跌。同時(shí),大家也對(duì)2024年Q4、2025年Q1的消費(fèi)電子市場(chǎng)信心不足,預(yù)計(jì)閃存的價(jià)格將會(huì)持續(xù)低迷。 另外,邊緣AI應(yīng)用將于2025年開始規(guī)模商用,目前閃存暫未得到邊緣AI的推動(dòng)!秶H電子商情》綜合數(shù)據(jù)顯示,至少在2024年Q4、2025年Q1,閃存的價(jià)格整體走勢(shì)會(huì)向下。與此同時(shí),存儲(chǔ)生產(chǎn)商也將吸取2023年行業(yè)虧損的教訓(xùn),在供過于求的情況下主動(dòng)控制產(chǎn)能。預(yù)計(jì)到2025年下半年,消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格有望反彈回升。 為了更適應(yīng)AI的數(shù)據(jù)傳輸需求,閃存技術(shù)也正朝著高容量、高安全性、低延遲、低功耗等方向發(fā)展。而“如何平衡容量與成本之間的關(guān)系”,成為閃存產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn),預(yù)計(jì)市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)更多的QLC NAND閃存產(chǎn)品。 在內(nèi)存部分,DRAM占整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的50%以上。DRAM可分為三個(gè)類型標(biāo)準(zhǔn)DDR、移動(dòng)DDR及圖形DDR。圖形DDR中包括GDDR和HBM,相比于標(biāo)準(zhǔn)的DDR4、DDR5等產(chǎn)品,以GDDR和HBM為代表的圖形DDR具備更高的帶寬。 圖形DDR專為高性能計(jì)算和圖形處理設(shè)計(jì),目前GDDR系列已發(fā)展到GDDR6X,一些廠商開始推出GDDR7,主要應(yīng)用于高端游戲顯卡和專業(yè)圖形工作站,而HBM及其后續(xù)版本HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E因其超高帶寬和能效比,被廣泛用于高性能計(jì)算和AI加速器等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步,圖形DDR將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)密度和能效,滿足數(shù)據(jù)處理需求,其市場(chǎng)應(yīng)用將隨著5G、AI、VR技術(shù)的發(fā)展而更加廣泛。 移動(dòng)DDR(如LPDDR)和標(biāo)準(zhǔn)DDR(如DDR4、DDR5)的價(jià)格趨勢(shì)受多種因素影響,通常呈現(xiàn)下降趨勢(shì),但會(huì)有波動(dòng)。移動(dòng)DDR因移動(dòng)設(shè)備的更新需求保持穩(wěn)定,新一代產(chǎn)品初期價(jià)格較高,后隨技術(shù)成熟和規(guī)模擴(kuò)大而下降,且因功耗和性能要求,價(jià)格可能高于標(biāo)準(zhǔn)DDR。標(biāo)準(zhǔn)DDR4處于成熟期,價(jià)格穩(wěn)定,將逐漸被DDR5取代,DDR5初期價(jià)格較高,但隨著產(chǎn)能提升和市場(chǎng)需求增加,價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)降低。市場(chǎng)供需、原材料成本、產(chǎn)能調(diào)整,以及全球經(jīng)濟(jì)狀況等因素都會(huì)對(duì)價(jià)格產(chǎn)生影響。 趨勢(shì)十:更多傳統(tǒng)行業(yè)將迎來數(shù)字仿真變革
火箭正式發(fā)射前,研發(fā)需要經(jīng)歷四個(gè)階段:可行性論證-詳細(xì)設(shè)計(jì)-初樣實(shí)驗(yàn)-試樣實(shí)驗(yàn)。其中成本最高的是初樣實(shí)驗(yàn)——將所有可建的零部件生產(chǎn)出來,進(jìn)行基于實(shí)物的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。 而SpaceX推翻了這一常規(guī)思路,他們?cè)谠敿?xì)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行大量仿真測(cè)試,以期盡可能實(shí)現(xiàn)更快速、更節(jié)約成本的火箭點(diǎn)火飛行。這其中的關(guān)鍵就在于SpaceX在仿真技術(shù)上投入了大量研究。于是在航天領(lǐng)域,SpaceX成為公認(rèn)的領(lǐng)先全球其他同賽道企業(yè)或單位10年以上的火箭公司。 不止于航天領(lǐng)域,飛機(jī)設(shè)計(jì)流程現(xiàn)階段也僅有20%用到了數(shù)字仿真技術(shù),另外80%是通過物理測(cè)試完成驗(yàn)證的;而生命科學(xué)、藥物發(fā)現(xiàn)等領(lǐng)域,數(shù)字仿真在其研發(fā)流程中的占比甚至連1%都不到。 相比大部分半導(dǎo)體設(shè)計(jì)流程在軟件、虛擬世界中完成,諸多傳統(tǒng)行業(yè)都面臨著數(shù)字化變革。數(shù)字仿真技術(shù)的普及也將幫助這些行業(yè)與領(lǐng)域走向更高的效率與更低的成本。 這對(duì)半導(dǎo)體與電子科技領(lǐng)域,尤其如EDA/IP、軟件于解決方案供應(yīng)商等市場(chǎng)角色而言,不僅體現(xiàn)出諸如數(shù)字仿真、數(shù)字孿生等技術(shù)的發(fā)展機(jī)會(huì),而且也符合半導(dǎo)體與系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合——或者說芯片與系統(tǒng)走向融合的大趨勢(shì)。 除了如蘋果、特斯拉、AWS等系統(tǒng)企業(yè)開始自己造芯片;傳統(tǒng)芯片企業(yè),如英偉達(dá)、高通也開始走向系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì);EDA/IP供應(yīng)商這類市場(chǎng)角色,則因各應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)字化程度低,有著無比廣闊待開發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)——所以這兩年的EDA企業(yè)相關(guān)的開發(fā)者大會(huì)上,巨頭們都在談對(duì)系統(tǒng)相關(guān)的新市場(chǎng)的開拓。 這顯然是個(gè)不可忽視的、屬于電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)。實(shí)際上,類似NVIDIA Omniverse這樣的元宇宙或工業(yè)元宇宙在船舶、鐵路、醫(yī)療、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的應(yīng)用,也是這一趨勢(shì)的寫照;或者說這是全社會(huì)全行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一部分。 轉(zhuǎn)載自國際電子商情網(wǎng) |
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