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TrendForce集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。

由于多數(shù)終端產品和應用仍需成熟制程生產外圍IC，加上國際形勢導致供應鏈分流，確保區(qū)域產能成為重要議題，進一步催化全球成熟制程的擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計劃包括TSMC（臺積電）于日本熊本的JASM，以及SMIC（中芯國際）中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group（華虹集團） Fab9、Fab10和Nexchip （晶合集成）N1A3。

從需求面分析，2025年智能手機、PC/筆電、服務器(含通用型與AI 服務器)等終端市場出貨有望恢復年增長，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正后出現(xiàn)回補需求，都將成為支撐成熟制程產能利用率的主要動能。

然而，全球經濟情勢仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態(tài)度也不積極，導致成熟制程訂單的能見度維持在一季左右，2025年展望仍充滿不確定性。據此，TrendForce集邦咨詢預估全球前十大晶圓代工業(yè)者明年的成熟制程產能利用率將小幅增長至75%以上。

TrendForce集邦咨詢指出，隨著新產能釋出，預估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟制程產能在前十大業(yè)者的占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而大陸晶圓代工業(yè)者 specialty process（特殊制程）技術發(fā)展以HV平臺制程推進最快，預計在2024年將實現(xiàn)28nm的量產。

展望整體2025年代工價格走勢，由于現(xiàn)有成熟制程全年平均產能用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟制程價格將繼續(xù)承受壓力，難以漲價。但在國內晶圓代工業(yè)者部分，基于國產化趨勢持續(xù)發(fā)展，考量上游客戶為確保本地化產能需求，使代工廠對價格態(tài)度較為強硬，預期將部分抵銷成熟制程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲后的價格，形成供需雙方的價格僵局。