| 2024年上半年中國大陸芯片制造設(shè)備支出250億美元，超美韓總和 |
| 時間：2024-09-14 來源:管理員 |
2024年上半年，中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。這一數(shù)字不僅超過了韓國、臺灣和美國的投資總和，而且這一增長勢頭在7月份仍在持續(xù)，預(yù)計全年投資額將達(dá)到500億美元，有望再次刷新歷史記錄。 中國已成為今年芯片制造設(shè)備的主要支出國。 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計，2024年上半年，中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。這一數(shù)字不僅超過了韓國、臺灣和美國的投資總和，而且這一增長勢頭在7月份仍在持續(xù)，預(yù)計全年投資額將達(dá)到500億美元，有望再次刷新歷史記錄。
這種強(qiáng)勁的投資行為反映了中國在面對西方潛在貿(mào)易限制的背景下，正積極推動芯片生產(chǎn)的本土化，以減少對外部供應(yīng)商的依賴。SEMI的市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng提到，有超過10家二線芯片制造商也在積極采購新設(shè)備，這進(jìn)一步推動了中國大陸的投資增長。 中國大陸已經(jīng)成為全球主要芯片設(shè)備供應(yīng)商的最大收入來源。例如，美國的應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊等公司的財報顯示，它們44%的收入來自中國大陸市場。 隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢，SEMI預(yù)測到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度投資也將顯著增長。預(yù)計2024年中國在半導(dǎo)體設(shè)備上的總投資將達(dá)到500億美元，這一投資水平顯示了中國芯片制造商對市場需求和行業(yè)整體健康狀況的積極預(yù)期。 中國的投資旨在確保對芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，這對于各個行業(yè)至關(guān)重要。這也是為什么中國計劃在2024年和2025年投產(chǎn)十幾家新的晶圓廠。這種投資熱潮不僅涉及中國的頂級制造商，如中芯國際集成電路制造公司（SMIC）和華虹，還包括眾多中小型芯片制造商。這些投資有助于中國保持其作為全球最大芯片制造設(shè)備市場的地位。 盡管全球經(jīng)濟(jì)放緩，中國是唯一一個與上一年相比增加晶圓制造設(shè)備投資的主要市場。與此同時，臺灣、韓國和北美在同一時期都減少了對晶圓廠設(shè)備的投資。 中國的大規(guī)模投資也對芯片制造工具制造商產(chǎn)生了顯著影響。Applied Materials、Lam Research、美國的KLA、日本的Tokyo Electron和荷蘭的ASML等公司都報告了來自中國的收入貢獻(xiàn)增加。這些貢獻(xiàn)的比例從Applied的32%到ASML的49%不等。 自2021年以來，中國的積極采購策略推動了芯片行業(yè)的資本密集度連續(xù)四年每年超過15%的增長。這一指標(biāo)與全球半導(dǎo)體銷售額一樣，是衡量行業(yè)供需平衡的關(guān)鍵。 半導(dǎo)體行業(yè)的前景依然強(qiáng)勁，2024年的增長主要由對存儲芯片和人工智能相關(guān)芯片需求的增加所驅(qū)動。盡管如此，汽車和工業(yè)芯片等其他行業(yè)在適應(yīng)市場條件時僅經(jīng)歷了適度的增長。 中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，中國企業(yè)進(jìn)口的芯片制造設(shè)備價值接近260億美元，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄。 |
| 上一篇： CITE2025盛大開幕：全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果薈萃，灣區(qū)引領(lǐng)科技創(chuàng)新變革 下一篇： 全球電子元器件分銷商2024半年報分析：上市八強(qiáng)大洗牌 |
