| 解讀十大原廠最新業(yè)績報告：汽車芯片遇冷，存儲芯片順風飛揚 |
| 時間：2024-08-16 來源:管理員 |
截至8月6日，德州儀器、意法半導體、瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營收（第三季度財年報）業(yè)績報告。從數(shù)據(jù)來看，各大廠商最新季度報告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求將逐步恢復…… 在經歷了“去庫存”低迷周期的2023年后，半導體行業(yè)在生成式人工智能及一系列前沿技術所引領的新一輪需求浪潮下，顯現(xiàn)出了復蘇的綠芽，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，半導體行業(yè)實現(xiàn)了大幅增長，全球銷售額達到1,499億美元，與2023年第二季度相比增長了18.3%，這一數(shù)據(jù)反映了半導體市場的回暖趨勢及潛力。 截至8月6日，德州儀器、意法半導體、瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營收（第三季度財年報）業(yè)績報告。 從數(shù)據(jù)來看，各大廠商最新季度報告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求將逐步恢復，并有望恢復連續(xù)增長。
德州儀器：模擬芯片開始復蘇，中國市場表現(xiàn)良好德州儀器擁有業(yè)內最廣泛的客戶群和最大的產品范圍，其財報指標往往能夠反映半導體市場的景氣度，被譽為半導體的“晴雨表”。 7月23日，德州儀器公布第二季度財報顯示，第二季度營收為38.2億美元，同比下滑16%，環(huán)比增長4%，凈利潤11.27億美元，同比下滑35%，已連續(xù)七個季度下滑，但是與華爾街分析師們普遍預期的38.2億美元相符合，并且在環(huán)比基準下實現(xiàn)4%的正增長，暗示需求持續(xù)萎靡的模擬芯片出現(xiàn)復蘇跡象。 細分來看，模擬部門的收入為29.28億美元，同比下降11%，營業(yè)利潤為10.47億美元，同比下降28%；嵌入式處理部門的收入為6.15億美元，同比下降31%，營業(yè)利潤為8000萬美元，同比下降75%；其他部門的收入為2.79億美元，同比下降22%，營業(yè)利潤為1.21億美元，同比下降37%。 德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：二季度營收較上年同期下降16%，環(huán)比增長4%。工業(yè)和汽車業(yè)務環(huán)比繼續(xù)下滑，而所有其他終端市場均有所增長。 此外，德州儀器第二季度在中國市場表現(xiàn)良好，環(huán)比增長近20%，這意味著中國客戶已充分調整自身庫存。 意法半導體：汽車產品需求持續(xù)低迷7月25日，意法半導體公布了2024年第二季度財報，還再度下修了全年業(yè)績預期。 財務顯示，意法半導體第二季度凈營收為32.3億美元，同比下降25%，凈利潤為3.53億美元，比去年同期的超10億美元暴跌64%，比第一季度也下跌了超過30%以上。 整個上半年，意法半導體累計營收67.0億美元，同比下降21.9%，MCU、功率器件、分立器件等業(yè)務營收均有所下降。 具體而言，模擬、MEMS與傳感器子產品部（AM&S）由于影像業(yè)務遭遇了下滑，導致其營收減少了10.0%，營業(yè)利潤降至1.44億美元，同比降低了44.5%。營業(yè)利潤率從上一年的20.0%跌至12.4%。 功率與分立（P&D）子產品部營收下降了24.4%，而營業(yè)利潤更是大幅縮減，僅達到1.10億美元，同比下降了57.9%。營業(yè)利潤率也從26.4%銳減至14.7%。 微控制器子產品部（MCU）營收驟降46.0%，這主要是由于通用微控制器業(yè)務的不景氣所導致。營業(yè)利潤僅有7,200萬美元，比去年同期銳減了87.1%，營業(yè)利潤率也從37.2%驟降至8.9%。 然而，在數(shù)字IC和射頻子產品部（D&RF），盡管ADAS業(yè)務的下滑對總體營收造成了7.6%的負面影響，但射頻業(yè)務的增長在一定程度上緩解了這種下降趨勢。即便如此，營業(yè)利潤還是從1.96億美元降至1.5億美元，降幅達23.8%，營業(yè)利潤率雖保持在相對較高的水平，即29.1%，但與上一年的35.2%相比，依然出現(xiàn)了下滑。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：第二季度工業(yè)客戶訂單情況并未轉暖，同時汽車產品需求也出現(xiàn)下滑。第二季度凈營收高于我們業(yè)務預期的中位數(shù)，雖然個人電子產品營收增長，但汽車產品營收低于預期，抵消了部分增長空間。毛利率符合預期。 恩智浦：汽車和通信基礎設施市場仍疲軟7月23日，恩智浦發(fā)布了2024年第二季度財報。財報顯示，恩智浦第二季度營收為31.3億美元，同比下降5%，GAAP 營業(yè)利潤率為28.7%，非 GAAP 營業(yè)利潤率為 34.3%。雖然工業(yè)、物聯(lián)網和移動市場的增長，彌補了汽車和通信基礎設施市場的疲軟，但總營收仍創(chuàng)近4年來最大降幅。 按業(yè)務劃分，最大的部門汽車芯片收入為17.28億美元，同比下降7%，環(huán)比下降4%；工業(yè)和物聯(lián)網芯片收入為6.16億美元，同比和環(huán)比分別增長7%；移動芯片收入為3.45億美元，同比大幅增長21%，環(huán)比微降1%；通信基礎設施及其他市場收入為4.38億美元，同比下降23%，但環(huán)比增長10%。 在恩智浦的營收構成中，汽車業(yè)務占比超過50%。恩智浦汽車芯片營收下滑，很大程度上說明汽車芯片需求正在放暖，芯片市場整體復蘇仍需時間。 不過，恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示：“恩智浦實現(xiàn)了31.3億美元的季度收入，與我們的指引目標一致，所有重點終端市場的表現(xiàn)都符合我們的預期。憑借第二季度的業(yè)績和對第三季度的指導，恩智浦已成功渡過業(yè)務的周期性低谷，并有望恢復連續(xù)增長。” 瑞薩：汽車業(yè)務營收雖增長，但需謹慎7月25日，瑞薩公布了2024年第二季度財報。財報顯示，瑞薩第二季度實現(xiàn)營收3588億日元（當前約合24.38億美元），但營業(yè)收入和凈利潤較低，營業(yè)利潤為 1106 億日元（約合7.51億美元），利潤率為 30.8%，同比下降14.3；凈利潤為 967 億日元（當前約合6.57億美元）。 從季度營收趨勢來看，同比下降 2.7%，環(huán)比增長 2.0%。排除外匯影響，同比下降 8.6%，環(huán)比下降 0.4%。汽車業(yè)務同比增長 11.5%，環(huán)比增長 5.6%；而物聯(lián)網業(yè)務同比下降 24.5%，環(huán)比下降 5.5%。在自由現(xiàn)金流方面，第二季度有所增長。 庫存水平方面，DOI 環(huán)比增加到 103 天，主要歸因于芯片庫的擴張，推動了在制品的增加。渠道庫存環(huán)比增長到 11 周，其中汽車庫存如預期有所上升，但幅度較小。而物聯(lián)網庫存的上升則是由于貿易流的變化，導致整體庫存出現(xiàn)積累。 雖然汽車業(yè)務營收增長，但瑞薩CEO柴田英利早前表示，對汽車行業(yè)的看法變得謹慎。非汽車業(yè)務方面，工業(yè)市場的展望調整較大，特別是在工廠自動化領域。 對于下一季度，瑞薩預計第三季度營收將達到3480億日元(上下浮動75億日元)，這一數(shù)字低于去年同期營收額。 瑞薩曾預期將在第二季度觸底增長，但目前來看，將在第三季度觸底。瑞薩預計，從第四季度開始，需求將逐步恢復。 英飛凌：目標市場復蘇進展緩慢，多地區(qū)庫存水平超終端需求8月5日，英飛凌科技股份公司公布其2024財年第三季度（截至2024年6月30日）的業(yè)績。財報顯示其2024 財年第三季度收入和收益略有增加，收入達37.02億歐元（當前約合40.41億美元），比上一季度略微增長0.7億，利潤達7.34億歐元（當前約合8.01億美元），同比減少31%；凈利潤 4.03 億歐元（當前約合4.40億美元），低于預期的 4.47 億歐元，利潤率為 19.5%。 對比來看，雖同比呈現(xiàn)微微上揚趨勢，但環(huán)比仍略有減少，英飛凌2023財年第三季度收入40.89億歐元，部門業(yè)績10.67億歐元，部門業(yè)績利潤率為26.1%。 預計 2024 財年第四季度將進一步改善。全年預測遠在之前的指導范圍內。 英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“在市場環(huán)境依然充滿挑戰(zhàn)的情況下，英飛凌依然表現(xiàn)不俗。我們目標市場的復蘇進展緩慢。長期疲軟的經濟勢頭導致許多地區(qū)的庫存水平超過了終端需求。除了管理當前的需求周期外，我們還致力于通過‘Step Up’結構改進計劃進一步增強我們的競爭力�！� 安森美：將繼續(xù)加強汽車領域碳化硅市場份額7月29日，安森美公布了2024年第二季度財報。財報顯示，安森美第二季度營收為17.352億美元，但環(huán)比下滑了7%，同比下滑了17%，但略高于市場預期。毛利率為 45.2%，營業(yè)利潤率為 22.4%。 安森美第二季度三個業(yè)務部門營收均出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅，營業(yè)利潤率也不如上季度和去年同期。 按業(yè)務劃分，電源方案事業(yè)部(PSG)營收8.352億美元，同比下滑15%，模擬與混合信號部(AMG) 營收6.478億美元，同比下滑 18%，智能感知事業(yè)部(ISG)營收2.522億美元，同比下滑22%。 安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示：“我們仍致力于通過擴大市場份額、加倍投資于戰(zhàn)略市場，以及擴展我們業(yè)界領先的產品組合（包括模擬和混合信號解決方案）來推動增長，還將繼續(xù)加強在汽車領域的碳化硅領導地位。” TE：人工智能項目推動通信業(yè)務顯著增長7月24日，TE Connectivity公布了截至 2024 年 6 月 28 日的第三財季業(yè)績。財報顯示，TE Connectivity第三財季實現(xiàn)了40億美元的凈銷售額，同比略有1%的下降。運營利潤率達到19%，調整后的運營利潤率更進一步攀升至19.3%，相比去年增長了200個基點。 值得一提的是，TE Connectivity在本季度中特別強調了汽車業(yè)務的強勁表現(xiàn)，以及受益于人工智能項目推動的通信業(yè)務顯著增長。 TE Connectivity 首席執(zhí)行官 Terrence Curtin 表示：“盡管汽車產量下降，但我們的汽車業(yè)務仍實現(xiàn)了 4% 的有機增長，工業(yè)部門四分之三的業(yè)務繼續(xù)保持增長軌跡。在通信部門，我們的銷售額增長超過 20%，訂單量創(chuàng)下歷史新高，這得益于人工智能項目的發(fā)展勢頭。預計第四季度的盈利和利潤率將同比增長，全年盈利將實現(xiàn)兩位數(shù)增長�！� 三星：人工智能拉到HBM、DDR5及服務器固態(tài)硬盤需求7月31日，三星電子公布了截至2024年6月30日的第二季度財務業(yè)績。財報顯示，總營收為 74.07 萬億韓元（當前約合538.29億美元），同比大漲23.42%，毛利潤為29.76萬億韓元（當前約合216.28億美元），不但高出去年同期的18.36萬億韓元，也高出上一個季度的26.03萬億韓元；凈利潤為9.84萬億韓元（當前約合71.51億美元），高于上一季度的6.75萬億韓元，相比去年同期的1.71萬億韓元猛增475.44%。 這一系列輝煌成就的背后，是人工智能應用對高帶寬內存（HBM）、DDR5以及服務器固態(tài)硬盤需求的強勁拉動，有利的內存市場條件推動平均銷售價格 (ASP) 上漲，同時 OLED 面板的強勁銷售也為業(yè)績做出了貢獻。 鑒于人工智能服務器需求的持續(xù)高漲，三星已明確表示將加大在高附加值產品上的產能布局，以期在未來競爭中占據(jù)更加有利的位置。 美光：AI需求促進存儲行業(yè)回暖美光6月26日公布了其截至2024年5月30日的2024財年第三季度業(yè)績報告。報告顯示，收入達到了68.1億美元，這一數(shù)字不僅顯著超越了上一季度的58.2億美元，更比去年同期的37.5億美元實現(xiàn)了81.5%的增長，超過了市場預期的66.61億美元。 凈利潤為3.32億美元，季度運營利潤為9.41億美元，調整后的運營利潤率為28.1%，均超過了市場預期。 這一成績得益于存儲行業(yè)的回暖，特別是DRAM和NAND產品的價格上漲。盡管實際出貨量變化不大，但價格上漲成為了業(yè)績回升的主要因素。 美光科技總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“強勁的 AI 需求和強大的執(zhí)行力使美光第三財季收入環(huán)比增長 17%，超出了我們的預期范圍。我們在高帶寬內存 (HBM) 等高利潤產品的份額正在增加，我們的數(shù)據(jù)中心 SSD 收入創(chuàng)下歷史新高，證明了我們在 DRAM 和 NAND 領域的 AI 產品組合的實力。我們對未來不斷擴大的 AI 驅動機會感到興奮，并已準備好在 2025 財年實現(xiàn)可觀的收入記錄�！� SK海力士：HBM3E、DRAM等高附加值產品市場需求恢復SK海力士7月24日公布了2024年第二季度財務業(yè)績，報告顯示，在收入方面，SK海力士的合并收入達到了16.4233萬億韓元（當前約合119.35億美元），這一數(shù)字不僅同比增長了125%，還環(huán)比增長了32%，創(chuàng)下了歷史新高。 在利潤方面，其營業(yè)利潤和凈利潤分別達到了5.4685萬億韓元（當前約合39.74億美元）和4.12萬億韓元（當前約合29.94億美元），營業(yè)利潤率和凈利潤率分別為33%和25%。這一利潤水平自2018年以來再次回到5萬億韓元水平。 SK海力士的這一成績主要得益于高附加值產品的銷售增加和市場需求的恢復。特別是在DRAM方面，公司從3月份開始量產及供應的HBM3E和服務器DRAM等高附加值產品的銷售比重有所擴大。此外，HBM的銷售額環(huán)比增長80%以上，同比增長250%以上，這進一步推動了公司的業(yè)績改。 總結：汽車與工業(yè)應用市場表現(xiàn)呈兩極分化，人工智能拉到存儲器增長綜合來看，多數(shù)企業(yè)的財務狀況呈現(xiàn)出一波三折的局面，相較于去年同一時期，收入呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，然而，環(huán)比卻出現(xiàn)一股回暖的勢頭，這無疑昭示著行業(yè)正在破繭成蝶，逐漸走出低谷，重拾上升通道。 在細分領域內，汽車與工業(yè)應用的市場表現(xiàn)呈現(xiàn)出鮮明的兩極分化。以瑞薩電子和泰科電子（TE Connectivity）為代表的公司，在汽車電子板塊取得了不俗的成績，得益于智能駕駛和電動車領域的蓬勃發(fā)展。但恩智浦半導體（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）則在這一波行情中遭遇逆風，顯示出市場需求的結構性調整。 存儲器行業(yè)，特別是動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）與閃存（NAND）領域，得益于市場價格的上揚，美光科技（Micron）與韓國SK海力士（SK Hynix）的財報表現(xiàn)亮眼，彰顯了行業(yè)周期性復蘇的力量。尤為值得一提的是，三星電子和SK海力士，兩者皆因高帶寬內存（HBM）以及與人工智能相關的創(chuàng)新產品需求激增，而收獲了令人矚目的業(yè)績增長，證明了在技術前沿布局的重要性。 同時，作為半導體產品的重要應用領域，個人電腦與智能手機市場亦展現(xiàn)出積極信號，預計2024年兩者的銷量均將實現(xiàn)4%的增長，這一趨勢無疑對半導體產業(yè)鏈構成了關鍵支撐。 可以預見的是，人工智能與尖端技術的應用正被視為引領行業(yè)復興的核心動力，推動的需求的回升，行業(yè)有望重新步入穩(wěn)定增長的軌道。 |
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