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SEMI硅制造商集團(SMG)在對硅晶圓行業(yè)的季度分析報告中稱，全球硅晶圓出貨量在2024年第二季度環(huán)比增長7.1%，達到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。

“在數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關(guān)產(chǎn)品的強勁需求推動下，硅晶圓市場正在復(fù)蘇，”SEMI SMG董事長、GlobalWafers副總裁兼首席審計師Lee Chungwei表示，“雖然不同應(yīng)用的復(fù)蘇情況不均衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，是所有晶圓尺寸中表現(xiàn)最好的。越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中，或者正在增加產(chǎn)量。這種擴張，以及1萬億美元半導(dǎo)體市場的長期趨勢，將不可避免地需要更多的硅片。”

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達12英寸，是制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。